【科技專欄】FHIR技術助攻 實現智慧長照創新應用

【科技專欄】FHIR技術助攻 實現智慧長照創新應用
2023/06/13
作者/專欄

文/楊宇凡、莊承鑫

2022年,傳統的EEC電子病歷交換中心改為「FHIR 交換平台」,並開放電子病歷上雲。同年推出基於FHIR國際標準的台灣核心規範,解決各醫院系統間彼此不相通的困境。為何FHIR得以取代電子病歷?它又能如何協助長照產業進行數位轉型?

FHIR是什麼?

FHIR(快捷式健康照護可互通性資源,Fast Healthcare Interoperability Resources)是一套簡潔易懂、易於導入應用,且適用於各種醫療資訊交換的開放標準。它能處理各類臨床與非臨床資料,同時支援多種資料格式。相較於前幾代醫療資訊交換標準,FHIR可大幅降低開發與學習難度,使醫療院所與系統開發者能快速導入應用。

FHIR以「資料集」為基本元件, 目前的Resource共分五大類:基礎(Foundation)、 基本(Base)、 臨床(Clinical)、財 務(Financial)和專門領域(Specialized)。每個Resource都有詳細的欄位內容、定義與範例,每個欄位從用途、資料筆數、類型都有嚴謹的規範。(如圖)如此一來,使用者可以透過組合與微調這些資料集,滿足實際的資料互通需求。

FHIR 5大類涵蓋24個細分類

更重要的是,FHIR支援跨裝置的資料交換,讓各類醫療應用、醫療裝置、穿戴式設備、行動裝置,甚至手機都能無縫互通。此一特點將大幅提高醫療服務效率與品質,為未來的醫療資訊技術的創新奠定堅實基礎。

數據孤島的長照困境與解決方案

儘管台灣電子病歷正迎來重大變革,許多長照機構的資料卻因為欠缺結構化,造成應用受限。目前,機構人員仍以自由文本方式進行資料登錄,並在多個系統間切換比對。此方式不但低效、資料難以整理,也無法實現資料交換,更有可能因為人為疏忽,導致資料登打錯誤。這種資料無法整合的「數據孤島」困境,正是台灣長照機構目前面臨的困境。若能將長照資料結構化,就有機會發展可攜式病歷。

2022年傳統的EEC電子病歷交換中心改為「FHIR 交換平台」。(圖片來源/pxhere)2022年傳統的EEC電子病歷交換中心改為「FHIR 交換平台」。(圖片來源/pxhere)

如此機構端便能更快速的掌握住民的健康狀況和照護紀錄,提高照護品質。針對長照領域,美國已經發 展 eLTSS(Electronic Long-Term Services and Supports)實作指引,此指引包括長照個案、醫事人員與機構、照護目標、同意書與簽章、評估量表、風險評估、照護計畫、費用等長照相關規範。目前中山大學醫學科技研究所正聯手業界發展 eLTSS 的台灣版本,並共同發展通用 FHIR 資料標準化工具、電子化救護紀錄表等一系列開放原始碼工具,希望加速長照產業系統標準化轉型。

在資安方面,中山大學也於 2 年前啟動前瞻資安計畫,建構具隱私保護與安全資料探勘的醫療資料倉儲機制,並發表PPFHIR(Privacy Preserving FHIR)實作指引。透過功能性加密技術,有效解決台灣醫療數據上雲的過程中面臨的難題與困境。進一步推動我國醫療數據數位化,以及智慧醫療科技的發展。

醫療物聯網結合 FHIR  實現即時健康監測

一間長照機構的住民少則數十人、多達上百人,機構端如何同時監測所有人的生命體徵,並在緊急狀況發生時及時應對?近年來IoMT醫療物聯網技術蓬勃發展,現代穿戴式裝置具有成熟的感應、資料蒐集與傳輸能力,可蒐集資訊,並利用FHIR標準與機構端系統進行整合,同時借助AI技術實現警示或早期預警,協助機構端全方位掌握住民健康狀況,並在危機發生時贏得更多應變時間。

FHIR在台灣普及勢在必行,想及早部署卻擔心拉長轉換陣痛期,該怎麼辦?目前已有資訊業者與中山大學團隊合作,透過FHIR資料標準化平台的導入,協助Docter®智慧手錶產品無痛支援FHIR標準,使其能與其他系統無痛整合,創造更多市場價值。

FHIR標準在台灣的推廣將有效解決長照資料互通障礙,為智慧醫療與長照產業創造顯著突破。然而,從資料結構化、建立可攜式病歷、發展長照資料交換平台、建立長照資料信任架構,乃至於共同制定可在台灣落地的長照資料交換標準,都需要醫院、廠商與長照機構共同參與合作。藉由共同發展FHIR 照護資料生態系,有望加速台灣長照產業數位轉型

作者楊宇凡為矽塔資訊創辦人、理論與實務兼備之FHIR醫資標準專家,並為衛福部FHIR臺灣核心規範貢獻者。作者楊宇凡為矽塔資訊創辦人、理論與實務兼備之FHIR醫資標準專家,並為衛福部FHIR臺灣核心規範貢獻者。

作者莊承鑫為國立中山大學醫學科技研究所所長,研究生醫晶片、醫療輔具、軟性電子、智慧物聯網感測器等領域。

作者莊承鑫為國立中山大學醫學科技研究所所長,研究生醫晶片、醫療輔具、軟性電子、智慧物聯網感測器等領域。

(專欄反映作者意見,不代表雜誌立場)

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