經濟部工業局推動「物聯網晶片化整合服務計畫(IoT INTEGRATED SERVICE CENTER)」，協助將台灣最具優勢的半導體製造能量與IoT產品發展趨勢結合，鏈結技術開發與商品化所需之資源，整合物聯網智慧系統服務，物聯網晶片化整合服務中心以「一站式軟硬體設計製造服務平台」提供物聯網創新產品開發所需之技術、模組、製程及商品化諮詢，協助產品優化直到小量試產，加速實踐產品商品化。IisC計畫平台提供相關晶片的應用技術資料庫，包含以台灣晶片為基礎的微處理器、記憶體、感測器、通訊及電源之開源應用等。
台灣向來是發展晶片相關技術的半導體產業重鎮、全球大廠信任的合作夥伴，工研院亦積極鏈結晶片系統、通訊技術、產業推動的能量，除提供物聯網市場所需的高階研發技術外，亦提供新創公司及創新產品小量多樣的硬體製造服務，以智慧城市發展、智慧晶片方案與創新產品趨勢為主軸，本次活動聚焦「智慧醫電／長照及智慧農業」為題，邀請於智慧產品應用領域與IisC計畫合作的廠商及技術產業專家，進行產業發展趨勢及智慧晶片產品應用技術的交流討論，共同促進國內市場的發展應用。
本活動全程免費，同時也邀請到業界具代表性之企業，不藏私分享更全面的資訊，讓與會者皆能有所收穫。竭誠歡迎公會會員、中小企業、傳統產業、中小企業、新創公司、新創製造群聚合作夥伴及對服務內容欲更深入了解者，踴躍報名參加，另檢附需求調查線上問卷(https://reurl.cc/V3QxgR)，歡迎踴躍填寫，以作為申請免費技術諮詢服務及參與輔導遴選之重要參考資訊。
活動日期：110年5月14日(五)13:30至16:30(13:30至14:00報到)
舉辦地點：台南成大會館三樓會議C廳(台南市東區大學路2號，成大勝利校區)
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：工業技術研究院、台灣區電機電子工業同業公會
聯絡電話：02-8792-6666#277 蔡育仁 先生
報名期限：即日起至110年5月5日
報名網址：http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=35005
延伸閱讀